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研發能力
研發能力

晶圓|先進封裝應用|封測系列 R&D 團隊由各位在不同應用領域具豐富開發經驗的博士領銜 (4 Doctors , 其中3位海歸博士),分別聚焦在晶圓及先進封裝化學品 / FPC/HDI化學品/ TFT-LCD及OLED 化學品等應用領域等.

晶圓|先進封裝應用|封測系列 R&D 團隊與內部工藝團隊/銷售技術支持團隊及客戶的技術團隊密切合作,將研發產品順利轉化成客戶量產應用產品,形成了一套有效運行機制,被半導體行業客戶充分認可.

晶圓|先進封裝應用|封測系列 在強烈市場驅動的晶圓與先進封裝及TFT-LCD與OLED兩大潛在化學品應用領域不斷拓展新品研發,逐步形成系列配套和高度定制化的產品布局.

擁有專業的研發團隊和先進的研發設施,不斷開發推出新產品,滿足用戶對高端電子化學品和配套設備日益增長的需求。

晶圓|先進封裝應用|封測系列


分析測試

晶圓|先進封裝應用|封測系列